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2003年9月30

 

NEC液晶テクノロジー 21.3型TFT-LCDを発売

 NEC液晶テクノロジーは、CADやCGといったプロフェッショナルユースのハイエンドモニター用21.3型TFT-LCD「NL160120BC27-02」を開発、10月から出荷を開始する。

 新製品は独自のSuper Advanced-Super Fine TFT(SA-SFT)技術を採用し、上下左右とも170°の超広視野角でUXGA(1600×1200画素)対応を実現した。色再現性はNTSC比72%、輝度は250cd/m2、コントラストは500:1。また、有効画面率87.5%という狭額縁化を実現している。


 

信州大学、昭和電工 MWCNTなどを研究開発するベンチャーを設立

 信州大学工学部・遠藤守信教授と昭和電工は、カーボンナノファイバー(マルチウォールCNT)を中心とする先端炭素材料やエネルギーデバイスの研究開発型ベンチャー企業「MEFS梶vを設立する。

 遠藤教授と昭和電工は、1982年に多層カーボンナノチューブの代表的物質「気相法炭素繊維VGCF(Vapor Grown Carbon Fiber)」の共同研究を開始。リチウムイオン二次電池の添加材として用途開発を進めながら、極細VGCFの量産技術を確立した。この成果をもとに、昭和電工は年産40トンの量産プラントでカーボンナノファイバーを商業生産している唯一のメーカーとなっている。

 MEFSはカーボンナノファイバーだけでなく、燃料電池やキャパシタなどに用いられる先端炭素材料を研究開発する。資本金は1000万円で、11月に長野県長野市で開業。CEOには藤井豊春・昭和電工取締役無機材料事業部門長、CTO(最高技術責任者)に遠藤守信教授が就任する。


2003年9月29

 

産総研など3者 次世代モバイル用表示材料共同研究センターが完成

 産業技術総合研究所、東京農工大学、次世代モバイル用表示材料技術研究組合は、東京農工大学の敷地内(東京都小金井市)に建設していた「次世代モバイル用表示材料共同研究センター」が完成したと発表した。3者で「次世代モバイル用表示材料連携研究体」を結成し、Roll-to-Roll方式などの次世代モバイル用表示材料を開発する。

 建屋は地上3階建て延床面積約2800m2で、クラス1000のクリーンルームを設置。薄型、軽量、割れにくいモバイル用プラスチックLCDを開発する。具体的には各種光学特性、ガスバリアなどをプラスチック基板に付与するプラスチックフィルム基板の高機能化要素技術、転写、印刷などによるフレキシブルカラーフィルタ要素技術を開発。また、偏光層やカラーフィルタなどパネル化工程におけるRoll-to-Roll(連続一貫生産)方式を想定した材料要素技術も開発し、製造コスト低減に取り組む。これにともない、プラスチック基板用高性能TFT要素技術も研究する。


2003年9月26

 

FPDの洗浄でパルススプレーコーティング法が急浮上
US洗浄では困難なガラスカレットも容易に除去

 ノードソンが開発したパルススプレーコーティング法がFPDの洗浄メソッドとして存在感を高めてきた。従来は名前の通りコーティング法として開発されたものだが、パルススプレーによって洗浄効果が高いことがオーソライズされてきたためで、とくにFPDガラス切断後に発生するガラスカレットの除去に効果的だという。すでにLCOSを筆頭に量産ラインへの採用が進んでおり、今後、洗浄工程によってはシェアを大幅に高めることも考えられる。

 詳細はE Express 9月15日号


2003年9月25

 

AU 46型ワイドHDTV用TFT-LCDを開発

 AU Optronics(台湾)は、台湾メーカーでは最大サイズに当たる46型ワイドHDTV用TFT-LCDを開発した。富士通ディスプレイテクノロジーズから技術供与されたPremium MVA方式を採用し広視野角化した。

 解像度は1920×1080画素で、色再現範囲はNTSC比75%/EBU規格100%以上を実現。輝度は600cd/m2以上、コントラストは800:1、応答速度は12msec以下。第5世代マザーガラスラインで2面取り可能で、来年第1四半期から量産する。


2003年9月24

 

シャープ オーディオ回路内蔵のシステム液晶を開発

 シャープと半導体エネルギー研究所は、CGシリコン技術によりシステム液晶パネルのガラス基板上にオーディオ回路を一体形成することに成功した。

 試作したのは4型VGAパネルで、シフトレジスタ、ラッチ、D/A変換器、アナログ入力用プリアンプ、ボリューム制御、パワーアンプといったオーディオ回路を集積化した。12bit D/A変換器によりDVDに記録されている48kHz PCMのディジタルオーディオが再生可能で、電気的雑音の影響を受けにくいデジタル信号をそのまま入力することができる。また、圧電スピーカーを駆動できるアナログ出力電力を直接得ているため、フラットかつ低雑音な信号処理特性が可能となっている。


 

シャープ システム液晶にスピーカー機能を集積

 シャープは、ホシデンの全面協力により、システム液晶上に映像表示と音声出力機能を一体化した“LCDパネルスピーカ”を開発した。外部スピーカーが不要ため、アプリケーションの小型・薄型化が可能になる。

 LCDパネルスピーカは、英New Transducers (NXT)が開発した圧電効果を用いた駆動素子「DMA(Distributed Mode Actuator)」をガラス基板上に装着して振動させ、ガラス面から音声を発生させる。この音声出力機能は、NXTからホシデンへライセンス供与されたフラットパネルスピーカー技術に基づく。この結果、携帯電話、PDA、ポータブルDVDプレーヤー、モバイルテレビといったモバイル機器の小型化・薄型化が容易になる。


 

住友化学 韓国のLCD用偏光フィルム製造設備が完成

 住友化学工業は、韓国に建設していたLCD用偏光フィルム原反生産設備が完成したと発表した。

 同社は02年10月、100%子会社の東友ファインケムと合弁で韓国に「東友光学フィルム」を設立。東友ファインケムのの平澤工場内に約670億ウォン(約67億円)を投じて新工場を建設していた。そして、8月から年間400万m2の量産体制を立ち上げたもの。


 

Micronic 日本メーカーからTFT-LCDフォトマスク用レーザー描画装置を受注

 Micronic Laser Systems(スウェーデン)は、日本メーカーからTFT-LCDフォトマスク用レーザー描画装置「LRSシリーズ」を受注した。04年下期に出荷する予定。


2003年9月22

 

ソニー SamsungとTFT-LCD合弁で交渉

 ソニーは、9月22日に一部で報道された「Samsung ElectronicsとTFT-LCD合弁会社設立へ」との記事に対し、「LCD事業の投資に関してSamsung Electronicsを含む数社と話し合いを行っていることは事実だが、現段階では何も決まっていない」とのコメントを発表した。


 

京セラ 産業用5.7型QVGA TFT-LCDを製品化

 京セラは、高輝度・高彩色の産業機器用5.7型QVGA TFT-LCD「TCG057QV1AA」を開発、10月からサンプル出荷を開始する。すでにラインアップ済みのSTN-LCDに加えTFT-LCDを製品化することにより、ユーザーは外形サイズや取り付け位置などを変更せずにカラーSNT-LCD、モノクロSTN-LCD、TFT-LCDを選択できるようになる。

 輝度は450cd/m2、色度域はNTSC比50%、コントラスト比は300:1。長寿命バックライトの採用により、輝度半減寿命を従来の2.5〜5万時間から7万5000時間へ伸ばした。鹿児島隼人工場で12月から年産1万枚規模で量産する。


2003年9月19

 

富士通と富士通研究所 携帯AV機器用コントローラーLSIを発売

 富士通と富士通研究所は、大容量メモリーとロジックチップを1パッケージ化したディスプレイコントローラーLSI「MB86275」を共同開発、サンプル出荷を開始した。

 MB86275は、複数のチップを単一パッケージに搭載するSiP(System in Package)技術により64メガビットFCRAMとロジックチップを1パッケージ化。この結果、画像処理部の実装面積が半減でき、アプリケーションを小型化することができる。また、クロック入力をコントロールし無駄な電力消費を回避するパワーマネージメント機能を内蔵しており、画像表示時でも110mWという低消費電力を実現した。さらに、QVGA(320×240画素)からXGA(1024×768画素)までの解像度に対応しているほか、最大6つの映像を重ね合わせ表示することも可能。  サンプル価格は9000円で、月10万個の出荷を見込んでいる。


2003年9月18

 

NECエレクトロニクス 10ビット分解能のソースドライバICを発売

 NECエレクトロニクスは、出力電圧分解能10ビットのTFT-LCD用ソースドライバIC「μPD160015」を開発、サンプル出荷を開始した。10億色に対応可能なため、微妙な色合いや明暗を表示することができる。

 μPD160015はD/Aコンバータの性能を8ビット対応から10ビット対応へ向上。また、高分解能表示に適したインターフェース「mini-LVDS(Low Voltage Differential Signaling)」を採用した。さらに、チップ面積の大半を占めるD/Aコンバータ回路構成を最適化するとともにトランジスタ数を削減し、チップ面積を従来技術に比べ約40%削減した。出力数は360/384/414/420に対応している。  サンプル価格は1200円で、来年3月から月産10万個規模で量産する。


 

三井金属とジェネシステクノロジー TCP/COFの生産でアライアンス

 三井金属は、ジェネシステクノロジーとTAB/COFでのIC実装で協業することで合意した。

 現在、三井金属はTCP/COF実装のICメーカーへTAB・COF用テープを供給。一方、ジェネシステクノロジーはICメーカーの委託を受けてICとTABテープ・COFテープの実装・最終検査を手掛けている。今回のアライアンスによって材料から製品化までの一貫体制が可能になる。実装設備を保有していないユーザーにとって生産委託の効率化、生産から出荷までのリードタイム短縮といったメリットがある。


2003年9月17

 

デプト 自己組織化するメタルナノチューブ形成技術を開発
円筒から円錐まで形状も自在で、サイズや密度も制御可能
ナノIJノズルやFEDのエミッタに応用可能性が

 錆びない銅「HPCターゲット」を開発し業界をあっといわせたデプトが、またしても斬新かつ画期的なテクノロジーを開発した。Auなどのメタルをナノチューブ状に形成する技術「Penne」で、ナノチューブを自己整合的に形成することが可能だという。その形状は円筒から角筒、円錐まで自在で、径500nm以下という微細なメタルナノチューブが形成できる。高さ、密度、形成位置も制御可能で、サブストレートもシリコンウェハーからガラスやプラスチックフィルムにまで応用できる。

 詳細はE Express 9月15日号


 

ザインエレクトロニクス 30ビットカラー対応LVDSがFHPのPDPに採用

 ザインエレクトロニクスは、30ビットカラー対応LVDS「THC63LVD 104」が富士通日立プラズマディスプレイ(FHP)の最新PDPモジュールに採用されたと発表した。

 THC63LVD 104は3原色それぞれ10ビットの色深度があり、RGB1024階調のインターフェースを1チップのシングルリンクで接続できる。1チップで35bit(画像データ30bit+制御信号5bit)のCMOS/TTLデータをLVDS信号に変換し、シングルリンクで90MHzのドットクロックにも対応可能となっている。また、画像信号のレンジを従来実現できなかったテレビ信号で用いる低周波数までカバー。このため、FPDテレビだけでなく、民生用デジタルテレビなどにも活用することができる。


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