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2004年11月29

 

アルバック・クライオ 韓国にクライオポンプ製造会社を設立

 アルバック・クライオは、韓国にクライオポンプ生産会社を設立する。

 会社名は「韓国アルバック・クライオ(仮称」で、アルバック・クライオが資本金約3.5億円全額を出資。約6億円を投じて京畿道平澤市玄谷工団に工場を建設する。従業員は9名で、05年9月から操業を開始する。


 

横河電機 多ピン・高速測定のFPDドライバテストシステムなどを発売

 横河電機は、多ピン・高速測定を実現したFPDドライバテストシステム「ST6730」、TCPおよびCOFのパッケージデバイス用オートハンドラ「AH9610」を発売する。

 ST6730はアナログ/デジタルコンバータとメモリーを全ピンに配置し、DSP(Digital Signal Processing)も複数使用した演算ユニットによって分散処理を行う。この結果、階調テストの大幅な高速化(従来比100倍)と高精度化(従来比3倍)を実現した。また、1344ピンまで対応しており、MUX-IC(2チャンネル切り替えスイッチIC)を使用すれば2688ピンまで対応可能。さらに、データレートも750MHzに対応できる。

 一方、AH9610は最大4個が同時測定可能。従来機は測定結果をシリアルインターフェースでPCへ送出する片方向通信だったが、LAN対応によりPCとの相互通信を実現した。

 どちらも04年度で20台、05年度で100台の出荷を見込んでいる。


 

ダイセル化学 LCDフィルム用酢酸セルロースラインに大型投資

 ダイセル化学工業は、姫路製造所網干工場(兵庫県姫路市)にLCDフィルム用酢酸セルロース専用ラインを新設する。

 04年から09年にわたる長期プロジェクトで、総投資額は約250億円に達する。1期ラインは12月に着工する予定。


2004年11月25

 

JST 透明なフレキシブル無機TFTを開発

 科学技術振興機構(JST)は、In-Ga-Zn-O系アモルファス酸化物半導体を活性層に用いてPETなどのプラスチック基板上にフレキシブル透明無機トランジスタを作製することに成功した。キャリアモビリティは10cm2/V・secとa-Siや有機半導体の10倍以上だという。


 

NEC液晶テクノロジー 医療用21.3型TFT-LCDを開発

 NEC液晶テクノロジーは、医療機器用21.3型TFT-LCD3機種を開発した。

 開発したのは、@バックライトにRGB3色のLEDを搭載し白色点のカスタマイズが可能なモノクロTFT-LCD(2M画素)、A10bit分解能ドライバと3つのサブピクセルの独立制御により3070階調が同時出力できるモノクロTFT-LCD(3M画素)、BSA-SFT技術と直下型高出力バックライトシステムを組み合わせ輝度450cd/m2を実現したカラー TFT-LCDモジュール(3M画素)の3機種。いずれもこのクラスでは最小にあたるフレーム幅約12oを実現した。


 

アドバンテスト 4個同時テスト可能なLCDドライバテストシステムを発売

 アドバンテストは、TFT-LCD用ソースドライバIC4個を同時にテストできるLCDドライバテストシステム「T6372」を開発、販売を開始した。価格は8400万円からで、初年度は120台の出荷を見込んでいる。

 画像信号の入力部にあたるデジタル試験用に最大256ピン、出力部にあたるLCD試験用に最大1536ピンまで実装できる。この結果、384ピンソースドライバICを従来機比2倍に当たる4個同時にテストできる。また、携帯電話などのモバイル機器向け768ピンコントローラICも2個同時テストできる。

 さらに、チャンネル間誤差を最小限に抑えた高精度デジタイザユニットが最大192チャンネル搭載できるため、デジタル家電などに用いられる8bit(256階調)ドライバICから、プロフェッショナルユースとして普及しはじめている10bit(1024階調)の高 階調ドライバICにも対応できる。そのほか、125MHzの高速デジタル試験機能によりRSDSやmini-LVDSなどの規格に代表される高速差動小振幅インターフェース部の試験にも対応でき、ドライバICの全機能を1台で試験可能となっている。


2004年11月22

 

ジオマテック 中国にリアプロ用光学部品工場を建設

 ジオマテックは、中国江蘇省無錫市にリアプロジェクション用光学部品工場を建設する。投資額は7億円。

 100%子会社の吉奥馬科技(無錫)有限公司が敷地面積2万m2に延床面積5400m2の工場を建設する。05年7月から生産を開始する予定。


2004年11月18

 

凸版印刷とNECシステム建設 電子ペーパーを用いた広告看板をJR飯田橋駅に設置

 凸版印刷と日本電気システム建設は、米E Inkの電子ペーパーを用いた広告看板を開発した。11月19日よりJR飯田橋駅構内(東口改札口)に設置し、凸版印刷の企業広告媒体として使用する。

 前面板にはE Ink電子ペーパー、背面板には画素電極を設けたプリント配線板を用いた電子表示タイル(縦68×横260mm)を作製。このタイルを22枚(縦11枚×横2枚)並べた。画素サイズは4mm角で、縦16画素×横16画素の64mmで1文字を表示する。E Ink方式電子ペーパーを用いることにより、消費電力を表示部で1W以下に抑えた。広告情報を日時や時間帯に応じて切り替えることが可能で、遠隔地にあるパソコンとPHS網を介した無線通信によって任意に変更することもできる。

 凸版印刷が電子表示タイルと制御コントローラを組み込んだディスプレイモジュールを製造、NECシステム建設が表示情報を操作するアプリケーションと通信ネットワーク環境の開発・製造、広告看板の筐体設計・製作を担当。

 1号機となるJR飯田橋駅東口改札口の広告看板は1年間設置する予定で、印刷博物館やトッパンホールなど凸版印刷が運営する施設の広告媒体として使用する。1年間で表示情報が切り替わる広告の可能性やニーズを探るとともに、温度、湿度、紫外線などによる影響を検証する。

 凸版印刷は大型表示板や広告看板用途のディスプレイモジュールをシステムインテグレーターやセットメーカー向けに05年度内に供給を開始する予定。


 

東洋インキ製造 台湾にカラーレジストの新工場を建設

 東洋インキ製造は、台湾の100%子会社「台湾東洋採光」にLCDカラーフィルター用レジストインキの新工場を建設する。

 同社は02年7月から台南市で年産能力1200tの工場を稼働させてきたが、台湾LCD市場の拡大により第2工場の建設を前倒することにした。

 現工場に隣接する台南科技工業団区の2万5000m2に延床面積7000m2の工場を建設する。年産能力は1200tで、05年11月から生産を開始する予定。投資額は12億円。完成までに従業員数を現在の100名から150名へ増員する。完成後は現工場が試作・中小口生産向け、第2工場が大口量産向けとなる。


2004年11月16

 

日清紡 PDP用フィルター市場から撤退

 日清紡は、05年3月をメドにPDP用フィルター事業から撤退する。

 同社は01年11月にオプティカル事業部を新設し、PDP用フィルター事業を展開してきたが、ユーザーからのコストダウン要求が強くなってきたため今後収益を得るのは困難と判断し撤退を決めた。


2004年11月15

 

宇部興産 ポリイミドフィルムの第8期増設を決定

 宇部興産は、LCD用ドライバICの実装基材やフレキシブル回路基板(FPC)用ポリイミドフィルム「ユーピレックス」の第8期増設を決定した。

 昨年12月に第7期設備を稼動させたばかりだが、すでにフル稼動状態になっているため、山口県宇部市のケミカル工場内に第8期設備を増設する。完成は06年夏で、稼働後の生産能力は現在より3割アップする。


 

SII 韓国に現地法人を設立

 セイコーインスツル(SII)は韓国ソウル市に100%出資の現地法人「Seiko Instruments Korea Inc.(SIK)」を設立、11月17日から業務を開始する。

 資本金は6000万円で、代表者には星英男氏が就任した。韓国内でSII製品の販売・サービス・仕入れ業務を行う。


2004年11月12

 

双葉電子 FED生産ラインを導入し06年から製品化

 双葉電子工業はFED生産ラインを導入し、中小型Spindt-FEDを製品化すると発表した。

 85億円を投じて1期ラインを導入し、06年から稼動を開始する。当面は最大11型までの中小型パネルを生産し、車載機器や産業機器向けとして製品化する。生産が本格化する07年3月期に60億円の売上げを計画している。


2004年11月11

 

アルバック・ファイ C60イオン銃搭載XPS装置をリリース

 アルバック・ファイは、C60をイオン源に用いたスパッタリング用イオン銃を開発した。X線光電子分光分析装置(XPSまたはESCA)に取りつけることにより低損傷で有機物の深さ方向状態を分析できる。これにともない、C60イオン銃を搭載したXPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)装置の販売を開始した。

 有機薄膜や積層材料の表面・内部の化学構造を解析するには通常、XPSが用いられる。XPSでは深さ方向を分析するためエッチングにArイオンを用いるのが一般的だが、Arイオンを照射すると試料の損傷が大きく、有機物の化学構造を深さ方向に分析することが困難だった。

 同社はC60イオンを試料表面に照射したところ、Arイオンに比べ試料の表面損傷がほとんどないことを発見。英IONOPTIKAとC60イオン銃(06-C60)を共同開発し、XPS装置に搭載した。

 このXPS装置では有機薄膜内部の化学構造や有機積層材料の界面構造の分析などが可能で、有機表示デバイスの界面解析、燃料電池材料の表面劣化深さの分析、バイオ材料表面層の評価などへの応用が期待できる。また、無機化合物についても同様の効果が期待できるため、今後、無機化合物向けとしても応用展開する予定。

 初年度は10台、3年後には30台程度の販売を見込んでおり、既存のXPS装置へのC60イオン銃の搭載も考えている。


2004年11月8

 

大阪ガス ナノサイズFeを内包したCNTを開発

 大阪ガスは、ナノサイズの鉄を内包したカーボンナノチューブ(CNT)「メタカーボ」を開発した。直径はマルチウォールナノチューブ並みながらシングルウォールCNTに匹敵するエミッション特性があり、Feを内包しているため耐熱性も高いという。シングルウォールナノチューブとマルチウォールナノチューブの長所を兼ね備えたCNTで、12月からサンプル販売を開始する。


2004年11月5

 

横河電機と横河ブリッジ LCD製造装置用大型超精密XYステージを共同開発

 横河電機と横河ブリッジは、FPD製造装置に使用されるXYステージのプラットフォームとして第8世代(2200×2400mm)ガラス基板に対応できる「Bridge Stage(ブリッジステージ)」を共同開発した。ダイレクトドライブモーターでトップシェアを持つ横河電機の高精度位置決め技術と横河ブリッジの構造シミュレーション技術を融合したもので、05年3月末から発売する。05年度は100台、06年度は200台の販売を見込んでいる。

 Bridge Stageは、横河ブリッジが開発した独自の鋼製フレーム・リブ構造によって石定盤をレス化。門型可動部分をシンプルな剛性構造にして大型安定構造にした。また、ヨーイング角度制御機能を持つ横河電機製リニアモーターを駆動部に採用し、高速性と±0.25μmという高精度位置決めを両立させた。

 さまざまな装置のプラットホームにするため、門型可動部に搭載されるヘッド部分とマザーガラス基板装着部分の外形・取り付け寸法などの設計基準を公開する予定。例えば、第6世代マザーガラスを2枚搭載するなど、マザーガラスを複数枚搭載する可能性も提供し、多面取りの自由度を向上させる考えだ。


 

ノース LG ElectronicsとNMBI-IIを共同開発

 ノースは、LG ElectronicsとNMBI(Neo Manhattan Bump Interconnection)をベースにしたNMBI-IIを共同開発した。

 NMBIは銅箔の上に微細な銅バンプ(突起)を形成し、絶縁材を介して銅箔を大気中で重ねて加圧して基板の層間を接続する技術。ノースが開発したNMBIはエッチング法で銅バンプを形成していたが、今回開発したNMBI-IIはLGの独自技術を組み合わせてメッキ法で銅バンプを形成した。この結果、リジッド基板のさらなる微細配線ピッチと狭Viaピッチ用として応用展開が可能になる。

 LGはすでにNMBI-IIを用いて量産を開始しているが、共同開発成果であるため、LGが生産・販売するNMBI-IIに関してはランニングロイヤリティが発生しない。現在、両社でパッケージ・フレキ用として共同開発中で、来年の量産を目指している。今後、ノースはNMBI-IIを含め国内外のリジッド基板メーカーへの技術移転を積極展開する考え。


2004年11月2

 

住友スリーエム 滋賀にLCD用光学フィルム工場を建設

 住友スリーエムは、滋賀県甲賀市水口町にLCD用光学フィルム工場を建設する。先頃、建設工事に着工、05年5月に操業を開始する。

 敷地面積は4万m2で、第1期の延床面積は5300m2。投資額は約25億円。高精細表面テクノロジーと多層フィルムテクノロジーを用いた2タイプの輝度向上フィルムを生産する。ちなみに、工場は100%子会社の「関西スリーエム」が運営する。


2004年11月1

 

富士フイルム 熊本に偏光フィルム材料工場を建設

 富士写真フイルムは、熊本県にLCD用偏光フィルム材料工場を建設する。総投資額は1000億円強で、菊池郡菊陽町にある都築紡績熊本工場跡地26.2haを取得した。

 06年末に稼動させる計画で、TAC(セルロ−ストリアセテ−ト)を素材にした偏光板材料「フジタック」を生産する。


 

エプソン IJ法で20層の積層回路基板を開発

 セイコーエプソンは、インクジェット(IJ)技術を用いて20層の積層回路基板を試作することに成功した。

 同社は新エネルギー・産業技術開発機構(NEDO)の助成を受けて03年6月から3ヵ年計画でIJ技術を用いた回路基板製造技術を開発中。今回、数nmから数十nmのAg微粒子を分散させたインクと、新規開発した絶縁体インクをIJ法で交互にパターニング・積層し、20層の積層回路基板を試作した。外形サイズは20×20mm、厚みは200μm(基材除く)で、ライン幅は50μm、ライン厚は4μm、最小ラインピッチは110μm、連鎖数は2480となっている。


 

SIIナノテク 中国上海に分析・計測装置の開発・製造会社を設立

 エスアイアイ・ナノテクノロジー(SIIナノテク)は11月1日、中国上海市に分析・計測装置の開発・製造・販売・サービスを行う現地法人「精工盈司電子科技(上海)有限公司」を設立した。

 新会社は上海市張江ハイテクパーク内に本社・工場を置くとともに、上海、北京、広東省東莞市にオフィスを開設。資本金は45.5万ドルで、SIIが全額を出資した。日本人社員10名と現地社員20名の30名体制でスタート。蛍光X線分析装置、ICP分析装置、集束イオンビーム装置、走査型プローブ顕微鏡などを製造・販売する。


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