★これさえあれば酸化物TFT-LCD製造プロセスがわかる!!
★酸化物TFT-LCD製造プロセスを完全図解!!

★TFTアレイ工程、CF工程、液晶セル工程、モジュール工程を網羅!!
★メインコンテンツである酸化物TFTの特徴、構造、製造プロセスを徹底解剖
★基本プロセスから次世代プロセスまでをカバー
★液晶材料と表示の仕組みをわかりやすく解説
★3D化技術もグラス方式、グラスフリー方式とも網羅

★ファイル数は計130(A4用紙換算で270ページ相当)
★デバイス構造図、プロセスフロー図は約500
★デバイス構造図、プロセスフロー図をすべて3D化
★ファイルはインターネットエクスプローラーなどのブラウザ形式なのでどんなPCでも見やすい！

■酸化物TFT-LCDモジュールの構造

■酸化物TFTアレイ製造工程
●ZnO系酸化物TFTの分類と構造
　・トップゲート型(コンベンショナルタイプ、セルフアラインタイプ)
　・ボトムゲート型(エッチングストッパー型、バックチャネル型、セルフアライン型)
　・デュアルゲート型

●トップゲート型酸化物TFTの製造プロセス(総論)
　・5枚マスクプロセス
　・4枚マスクプロセス

●セルフアライン構造トップゲート型酸化物TFTの製造プロセス(総論)
　・5枚マスクプロセス

●バックチャネルタイプボトムゲート型酸化物TFTの製造プロセス(総論)
　・スタンダードプロセス(5枚マスク)
　・4枚マスクプロセス
　・n⁺ IGZO挿入型の5枚マスクプロセス

●エッチングストッパータイプボトムゲート型酸化物TFTの製造プロセス(総論)
　・6枚マスクプロセス

●セルフアライン構造ボトムゲート型酸化物TFTの製造プロセス(総論)
　 ・5枚マスクプロセス

●デュアルゲート型酸化物TFTの製造プロセス(総論)
・6枚マスクプロセス

●製造プロセス各論
　ソース/ドレイン形成プロセス
　アモルファスIGZO酸化物半導体層形成プロセス
　塗布型酸化物半導体層形成プロセス
　n⁺ IGZOスパッタリング成膜プロセス
　ゲート絶縁膜形成プロセス
　ゲート電極形成プロセス(真空成膜無機膜を用いる場合、塗布型材料を用いる場合)
　ソース/ドレイン領域形成プロセス
　エッチング保護膜形成プロセス(スタンダードフォトリソ、セルフアラインによるフォトリソ)
　アニール処理プロセス
　画素電極形成プロセス(真空成膜画素電極を用いる場合、塗布型材料を用いる場合)
　パッシベーション＆コンタクトホール形成プロセス

(すべての工程に使用される装置も詳細に解説)

■液晶材料と表示メカニズム

■3D化方式
・グラス方式
　偏光メガネ＋パターン化位相差フィルム方式
　液晶シャッターグラス方式
・グラスレス方式
　パララックスバリア方式
　時分割駆動＋パララックス液晶バリア方式
　レンチキュラー方式
　時分割二眼式3D-OCB方式
　レンチキュラー＋時分割スキャニングバックライト方式

■カラーフィルタ製造工程 　
・IPSモード用カラーフィルタ 　
・VAモード用カラーフィルタ
・TN/OCBモード用カラーフィルタ　
　-BM形成
　-樹脂BM形成
　-RGB着色層形成(顔料分散法、エッチング法、フィルムラミネート法、インクジェットプリンティング法、オフセット印刷法)
　-オーバーコート形成
　-対向電極形成
　-フォトリソスペーサー形成

■液晶セル工程 　
・ポリイミド塗布・ベーク 　
・ラビング
・ラビングレス技術
・突起レス技術(MVAモード用)
・ボールスペーサ散布　
・シール材塗布　
・スクライブ・ブレイク 　
・液晶注入、液晶滴下
・セル薄型化

■モジュール組み立て工程
・ドライバIC接続
・ACF接続

■バックライトの構造
・サイドライト型
・直下型
　●導光板技術
　−反射ドットパターン
　−マイクロレンズアレイ技術
　−V溝パターン技術
　−ホログラム技術
　−下向きプリズムシート

▲酸化物TFTの構造

▲セルフアライン型ボトムゲート酸化物TFTの製造フロー

▲エッチングストッパー形成プロセス

▲IGZO半導体膜の成膜法と半導体層の構造

▲ソース/ドレイン形成プロセス

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