▲3D化方式

▲プロセスフローサンプル�@

▲プロセスフローサンプル�A

■TFT-LCDの構造

■TFTアレイ製造工程
(1)エッチングストッパータイプ(5枚マスク)
(2)バックチャネルタイプ(5枚マスク)
(3)バックチャネルタイプ(5枚マスク)
-ゲート電極形成
-ゲート絶縁膜形成
-アイランドおよび信号線形成
-パッシベーションおよびコンタクトホール形成
-画素電極形成
(すべての工程に使用される装置も詳細に解説)

■液晶材料と表示メカニズム

■3D化技術

■カラーフィルタ製造工程 　
(1)IPSモード用カラーフィルタ 　
(2)VA/TNモード用カラーフィルタ　
-BM形成
-樹脂BM形成
-RGBパターニング(顔料分散法、エッチング法、IJ法、フィルムラミネート法、各種印刷法)
　　　-フォトリソスペーサー形成

■液晶セル工程 　
(1)ポリイミド塗布・ベーク 　
(2)ラビング 　
(3)シール材塗布　
(4)スクライブ・ブレイク 　
(5)液晶注入
(6)液晶滴下
(7)セル薄型化

■バックライトの構造
−サイドライト型
−直下型
　●導光板技術
−反射ドットパターン
−マイクロレンズアレイ技術
−V溝パターン技術
−ホログラム技術
−下向きプリズムシート

■モジュール組み立て工程
(1)ドライバIC接続
(2)ACF接続
●TAB、COF、COGの主要実装方式の構造
　●CCLの構造と製造方法
−キャスティング法
−メタライジング法
●COFのパターニングプロセス
−サブトラクティブ法
−セミアディティブ法
−印刷＆エッチング法
−印刷法(印刷＋メッキ法、ダイレクト印刷法)

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