絵で見るCNT-TFT製造プロセス2017年版

★次世代のTFT、CNT(カーボンナノチューブ)-TFTの製造プロセスをCD-ROMで完全図解
★基本プロセスから次世代プロセスまでをフルカバー
★デバイス構造、使用材料をわかりやすく分類
★CNT-TFTの二大用途であるプリンタブルTFTと高性能TFTの違いを明記
★ポイントであるCNT半導体層形成プロセスはプリトリートメント処理からCVD/ウェットコートフローまで詳細に解説

★デバイス構造図、プロセスフロー図をすべて3D化
★ファイルはインターネットエクスプローラーなどのブラウザ形式なのでどんなPCでもOK
★トップページから各論へ自在にアクセス可能

★ボリュームはブラウザページに換算すると計35ファイル(A4用紙換算で80ページ相当)
★プロセスフロー図は約190

■CNT-TFTの構造
ボトムコンタクト型
トップコンタクト型
フレキシブルCNT-TFT  
透明CNT-TFT

■ボトムコンタクト型の製造フロー(総論)

■トップコンタクト型の製造フロー(総論)

■ゲート形成プロセス
無機メタル膜や無機透明導電膜を用いる場合
塗布型材料を用いる場合

■ゲート絶縁膜形成プロセス
塗布型絶縁材料を用いる場合
成膜型無機材料を用いる場合
TaOxを用いる場合
AlOx+SAMを用いる場合

■ソース/ドレイン形成プロセス
無機メタルを用いる場合(ドライコーティング法)
塗布型材料を用いる場合
CNTを用いる場合

■画素電極形成プロセス
透明導電材料を用いる場合
メタル材料を用いる場合
塗布型材料(導電性ポリマー、CNT、ナノAg)を用いる場合

■半導体層形成プロセス
CVD法
ウェット法(SAM処理、金属性SWCNTの分離除去技術、ウェットコーティング法)

■表面改質プロセスを利用したソース/ドレインと半導体層形成プロセス

■パッシベーション形成プロセス

■フレキシブル基板製CNT-TFT作製における注意点
加工されたフレキシブルサブストレートを用いる場合
元基板にCNT-TFT&デバイスを作製した後、プラスチックフィルムに転写する場合
支持基板に樹脂膜を塗布・硬化後、CNT-TFT&デバイスを作製し、支持基板をリリースし樹脂膜を基板に用いる場合

 


▲デバイス構造の比較


▲プロセスフローサンプル


▲プロセスフローサンプル


E Expressならではの完全オリジナルCD-ROM

CD-ROM for Windows & Macintosh
発行:2017年1月12日
定価:総額17,000円
販売元:イー・エクスプレス
お問い合わせ・申し込み先:TEL 090-4203-4633(担当:亀矢)
E-Mail:info@e-express.co.jp

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CD-ROM:絵で見るCNT-TFT製造プロセス
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