絵で見るZnO酸化物TFT製造プロセス2024年版


★次世代TFTの本命とされるZnO系酸化物TFT製造プロセスをCD-ROMで完全図解
★酸化物TFTの特徴と有力用途を解説
★基本プロセスから次世代プロセスまでをフルカバー
★デバイス構造図、プロセスフロー図をすべて3D化

★ボリュームはブラウザページに換算すると計105ファイル(A4用紙換算で250頁相当)
★プロセスフロー図は計450

★ファイルはインターネットエクスプローラーなどのブラウザ形式なのでどんなPCでもOK
★トップページから各論へ自在にアクセス可能


MAIN CONTENT


▲ZnO系酸化物TFTのアプリケーション例


▲ZnO系酸化物TFTの構造


▲プロセスフローサンプル@


▲プロセスフローサンプルA


■ZnO系酸化物TFTの分類と構造

・トップゲート型(コンベンショナルタイプ、セルフアラインタイプ)
・ボトムゲート型(エッチングストッパー型、バックチャネル型、透明TFT)
・デュアルゲート型

■トップゲート型酸化物TFTの製造プロセス(総論)
・5枚マスクプロセス
・4枚マスクプロセス

■セルフアライン構造トップゲート型酸化物TFTの製造プロセス(総論)
 ・6枚マスクプロセス

■バックチャネルタイプボトムゲート型酸化物TFTの製造プロセス(総論)
・スタンダードプロセス(5枚マスク)
・4枚マスクプロセス
・n+ IGZO挿入型デバイスの5枚マスクプロセス

■エッチングストッパータイプボトムゲート型酸化物TFTの製造プロセス(総論)
 ・6枚マスクプロセス

■ボトムゲート型透明酸化物TFTの製造プロセス(総論)

・4枚マスクプロセス

■デュアルゲート型透明酸化物TFTの製造プロセス(総論)
 ・7枚マスクプロセス

■製造プロセス各論
●ソース/ドレイン形成プロセス
●酸化物半導体層形成プロセス(IGZO、AZTO、ZnO、HfIZO)

塗布型酸化物半導体層形成プロセス
n+ IGZOスパッタリング成膜プロセス
●ゲート絶縁膜形成プロセス
●ゲート電極形成プロセス(真空成膜無機膜を用いる場合、塗布型材料を用いる場合)

●ソース/ドレイン領域形成プロセス
●アニール処理プロセス
●透明画素電極形成プロセス
(真空成膜透明画素電極を用いる場合、反射画素電極を用いる場合、塗布型材料を用いる場合)
●パッシベーション&コンタクトホール形成プロセス

■フレキシブル基板製酸化物TFT作製における注意点
・加工されたフレキシブルサブストレートを用いる場合
・元基板にTFT&デバイスを作製した後、プラスチックフィルムに転写する場合
・支持基板に樹脂膜を塗布・硬化後、TFT&デバイスを作製し、支持基板をリリースして樹脂膜を基板に用いる場合


▲IGZO酸化物半導体層の構造


 このCD-ROMは酸化物TFTアレイ製造プロセスに特化しており、駆動デバイスとしてはLCDのほか、有機EL、電子ペーパーを想定しています。

 これに対し、「絵で見る酸化物TFT-LCD製造プロセス」はIGZO-TFTをはじめとする酸化物TFT駆動LCD製造プロセスを網羅しています。つまり、酸化物TFTアレイ製造工程からカラーフィルター製造工程、液晶セル工程、モジュール工程までをカバーしています。

 このため、酸化物TFTアレイの構造・製造プロセスだけを知りたいお客様はこのCD-ROM、酸化物TFT駆動LCDの構造・製造プロセスを知りたいお客様は「絵で見る酸化物TFT-LCD製造プロセス」をお選びください。

E ExpressならではのオリジナルCD-ROM

CD-ROM
発行:2024年1月4日
定価:総額19,000円(消費税込み)
販売元:イー・エクスプレス
お問い合わせ・申し込み先:TEL 090-4203-4633(担当:亀矢)
E-Mail:info@e-express.co.jp

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CD-ROM:絵で見る酸化物TFT製造プロセス
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